人們對數(shù)字化、智能化的需求不斷增加，愈來愈多的裝備和應(yīng)用需要使用芯片進行計算和處理 。在人工智能，數(shù)據(jù)中心等高算力場景 ， 已經(jīng)不局限于使用7nm，5nm芯片，而是不斷研發(fā)出更先進的3nm芯片產(chǎn)品 。
目前世界上第一顆3nm芯片已經(jīng)搭載至終端產(chǎn)品了，在蘋果最新發(fā)布的iPhone15Pro和ProMAX機型中便采取業(yè)界首顆3nm芯片A17Pro 。

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根據(jù)蘋果的介紹，這顆3nm芯片內(nèi)含190億個晶體管，具有六核CPU，16核神經(jīng)引擎，圖形處理器性能提升20%，CPU運行速度提升10% 。
這毫無疑問是全球最早進的芯片，且不說蘋果相較于上一代芯片“擠牙膏”的操作，就A17Pro芯片本身而言 ， 放在當(dāng)前任何一個使用處景都是最頂尖的，由于它采取的是臺積電3nm工藝 。
作為全球第一大芯片代工廠 ， 臺積電的工藝良率，制程水準始終領(lǐng)先三星，蘋果取得臺積電首批3nm產(chǎn)能 ， 自然可以率先將3nm芯片終端產(chǎn)品推送上市 。3nm芯片時代之爭已經(jīng)開啟了，各行各業(yè)都會因此賦能，更多的3nm芯片也在趕來的路上 。
由于蘋果A系列芯片不對外出售，所以非蘋果用戶只能從其它手機廠商取得3nm芯片體驗 。
論競爭，高通和聯(lián)發(fā)科才是同臺競技的對手，蘋果生態(tài)獨立，手機廠商要想取得最早進的3nm芯片供應(yīng)，只能與高通或者聯(lián)發(fā)科合作了 。那么這兩大巨頭的3nm芯片進展怎么呢？
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