支架的形狀最優(yōu)化過程的配置和求解流程如圖5所示 。基于3D建模軟件SolidWorks和網(wǎng)格劃分工具Hypermesh實現(xiàn)初始網(wǎng)格的劃分 ， 將其用于形狀變化的邊沿節(jié)點變形路徑 。
從而在有限元商業(yè)軟件ABAOUS中實現(xiàn)壓握-擴(kuò)大過程的應(yīng)力應(yīng)變求解 ， 并將結(jié)果反饋至最優(yōu)化求解控制器 HyperStudy 。

文章插圖
最優(yōu)化選代過程基于全局響應(yīng)面算法(GRSM，global response surface method)，該算法在每次選代過程當(dāng)中，不但會基于響應(yīng)面梯度散布生成下一步設(shè)計參數(shù)，而且會同時在定義域全域內(nèi)進(jìn)一步搜索可能存在的最優(yōu)解，每次參數(shù)調(diào)整都會重新配置支撐桿模型新的邊沿形狀，生成新的支架模型提交給有限元求解器進(jìn)行下一輪摹擬 。
其中，最優(yōu)化目標(biāo)為最小化支架支撐桿在壓握-擴(kuò)大變形以后的最大等效塑性變形PEEQexpand目的是令支架表面的塑性變形盡量分散到較大的相鄰區(qū)域，避免在局部位置發(fā)生嚴(yán)重的應(yīng)力集中 。
限定條件為支架壓握狀態(tài)下相鄰支撐桿邊沿間距在40微米和50微米之間 ， 其中：
1. 邊沿間距大于40微米的目的是為聚合物載藥涂層預(yù)留10微米到15微米的厚度選擇空間 ， 額外的20微米安全余量是為了確保支架在壓握狀態(tài)下 ， 包覆在支撐桿外部的聚合物涂層側(cè)面邊沿不會發(fā)生由相互接觸而引發(fā)的涂層膠黏不規(guī)則變形、乃至涂層破損 。
【JDBM鎂合金支架的最優(yōu)化問題配置】2. 邊沿間距小于50微米則是為了調(diào)控設(shè)計支架的壓握變形行為 ， 確保支架在壓握后的狀態(tài)時相鄰邊沿輪廓盡量相互平行，從而緊湊地包裹在球囊上 ， 以便充分利用有限的變形與設(shè)計空間 。
關(guān)于本次JDBM鎂合金支架的最優(yōu)化問題配置的問題分享到這里就結(jié)束了，如果解決了您的問題，我們非常高興 。

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